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ADT7482
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2
Figure 1. Functional Block Diagram
ON-CHIP
TEMPERATURE
SENSOR
ANALOG
MUX
BUSY
11-BIT ADC
LOCAL TEMPERATURE
VALUE REGISTER
REMOTE 1 AND 2 TEMP
OFFSET REGISTER
RUN/STANDBY
EXTERNAL DIODE OPEN-CIRCUIT
STATUS REGISTERS
SMBus INTERFACE
INTERRUPT
MASKING
SDATA
SCLK
10
9
ONE-SHOT
REGISTER
CONVERSION RATE
REGISTER
LOCAL TEMPERATURE
THERM
 LIMIT REGISTER
LOCAL TEMPERATURE
LOW LIMIT REGISTER
LOCAL TEMPERATURE
HIGH LIMIT REGISTER
REMOTE 1 & 2 TEMP.
THERM
 LIMIT REG.
REMOTE 1 & 2 TEMP.
LOW LIMIT REGISTERS
REMOTE 1 & 2 TEMP.
HIGH LIMIT REGISTERS
CONFIGURATION
REGISTER
4
8
GND
5
V
DD
1
ADT7482
D1+
ALERT
/THERM2
THERM
2
D1
3
D2+
7
D2
6
REMOTE 1 AND 2 TEMP
VALUE REGISTER
ADDRESS POINTER
REGISTER
SRC
Table 1. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Rating
Unit
Positive Supply Voltage (V
DD
) to GND
0.3 to +3.6
V
D+
0.3 to V
DD
 + 0.3
V
D to GND
0.3 to +0.6
V
SCLK, SDATA, ALERT
, THERM
0.3 to +3.6
V
Input Current, SDATA, THERM
1 to +50
mA
Input Current, D
?
mA
ESD Rating, All Pins (Human Body Model)
2,000
V
Maximum Junction Temperature (T
J
 
MAX
)
150
癈
Storage Temperature Range
65 to +150
癈
IR Reflow Peak Temperature
220
癈
IR Reflow Peak Temperature for Pb-Free
260
癈
Lead Temperature, Soldering (10 sec)
300
癈
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
NOTE:   This device is ESD sensitive. Use standard ESD precautions when handling.
Table 2. THERMAL CHARACTERISTICS (Note 1)
Package Type
q
JA
q
JC
Unit
10-lead MSOP
142
43.7
癈/W
1.  q
JA
 is specified for the worst-case conditions, that is, a device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
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